TSMC profitiert massiv vom ungebrochenen Hunger nach künstlicher Intelligenz. Das Analysehaus Bernstein reagierte nun auf die hohe Nachfrage nach fortschrittlicher Chip-Verpackungstechnologie und schraubte das Kursziel deutlich nach oben. Während der Chiphersteller seine Kapazitäten ausbaut, identifizieren Analysten einen spezifischen technischen Treiber, der die Umsätze in den kommenden Jahren beflügeln soll.

Bernstein sieht massives Aufwärtspotenzial

Das Investmenthaus Bernstein hat seine Bewertung für den weltgrößten Auftragsfertiger substanziell angehoben. Das neue Kursziel für die in Taiwan gelisteten Aktien stieg von 1.444 auf 1.800 Taiwan-Dollar. Für die US-Hinterlegungsscheine (ADRs) entspricht dies einem Ziel von 330 US-Dollar. Angesichts eines aktuellen Kurses von rund 257,50 Euro signalisiert dies weiterhin deutliches Potenzial.

Analyst Mark Li begründet diesen optimistischen Schritt mit einer Kombination aus steigender Nachfrage nach speziellen Packaging-Verfahren und einem erwarteten Umsatzwachstum von 23 Prozent im Jahr 2026. Das Rating für den Halbleitergiganten bleibt entsprechend auf "Outperform".

Schlüsseltechnologie CoWoS

Im Zentrum der Analyse steht die sogenannte CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Diese Methode erlaubt es, Prozessoren und Speicher extrem eng zu stapeln, was die Datentransferraten beschleunigt – ein unverzichtbares Merkmal für moderne KI-Chips.

Bernstein geht davon aus, dass TSMC seine Kapazitäten in diesem Bereich bis Ende 2026 auf 125.000 Wafer pro Monat ausweiten wird. Die Experten schätzen, dass allein die angekündigten Projekte von Nvidia, insbesondere die Blackwell- und Rubin-Plattformen für 2025 und 2026, nahezu die gesamte verfügbare Kapazität absorbieren werden.

Die zentralen Prognosen von Bernstein im Überblick:

• Umsatzwachstum: 23 % für 2026 und 20 % für 2027
• Gewinn je Aktie (EPS): Jährliches Wachstum von 20 % bis 2027
• Investitionsausgaben (Capex): 47 Milliarden US-Dollar für das nächste Jahr
• Margen: Nur ein moderater Rückgang von etwa 150 Basispunkten über zwei Jahre erwartet

Langfristiger Infrastruktur-Zyklus

Der Optimismus der Analysten reicht weit über das kommende Jahr hinaus. Bernstein kalkuliert, dass der globale Ausbau von KI-Rechenzentren bis zum Jahr 2029 eine Kapazitätserweiterung um 55 bis 60 Gigawatt erfordert. Dies würde es TSMC ermöglichen, seinen KI-Umsatz jährlich im mittleren 40-Prozent-Bereich zu steigern. Das Unternehmen wird in der Studie als "Quality Compounder" und Basisinvestment charakterisiert, da es strukturell im Zentrum des KI-Infrastrukturaufbaus positioniert ist.

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